在电子制造向小型化、高性能迭代升级的趋势下，芯片封装工艺面临着更高的精度、效率与质量挑战。卓兴半导体的 AS7301 芯片级印刷机，凭借业内独有的芯上印刷技术和精准定位、高效印刷等核心优势，已成为高端电子制造场景的关键设备。
立足前期成熟的技术积淀，为进一步满足行业生产需求，AS7301 芯片级印刷机新增三大核心功能，实现了技术突破，完成生产灵活性、稳定性与智能化的全维度进阶，为企业降本增效提供有力支撑，助力电子制造产业高质量发展。
这三大核心配置，即兼容料盒与堆叠上料组件、自动加锡功能、AOI 可选配组件，是卓兴半导体锚定功率器件封装生产痛点打造的创新解决方案。配置升级覆盖 “上料 – 锡膏添加 – 品质检测” 全生产流程，以灵活适配、智能操作、精准管控三大特性，实现生产流程与产品质量的双重优化，其应用领域涵盖大功率二极管、MOS 管、DrMOS、多芯 Clip 等主流功率器件封装场景。
01双模灵活上料：告别单一局限，适配多元生产
传统上料设备功能单一，仅适用于堆叠或料盒其中一种方式，难以兼顾小批量多规格与大批量标准化生产需求，导致企业需增购专用设备、增加成本与空间占用，且生产切换时调试复杂，频繁影响产线连续运行。
AS7301新增双模灵活上料系统，采用模块化设计，实现“一机双模式”。通过快速更换部件，可灵活适配多规格生产任务，无需额外购置设备，从而达到降本增效。
堆叠上料：适合大批量连续生产，提升堆叠物料处理效率；
料盒上料：适配标准化料盒，便于物料管理与切换。
客户可根据订单需求自由切换，实现从研发小批量到规模化生产的无缝衔接，极大增强产线应变能力与设备利用率。
02智能自动加锡：精准控量提质，摆脱人工依赖
锡膏工艺是决定焊接质量的核心制程环节。传统人工添加方式存在添加精度离散性大、锡膏易氧化、助焊剂挥发性强等固有局限。AS7301全新推出的自动加锡系统，通过智能化闭环控制，实现了工艺过程的精准化与稳定性升级。
精密定量：基于参数自动执行，保障加锡量一致；
动态可控：微量持续供锡，减少锡膏接触空气时间；
品质保障：抑制氧化吸湿，保持助焊剂活性，确保焊接可靠；
成本优化：精准控制用量，减少浪费，节约成本；
全程自动：实现加锡流程无人化，整体效率提升。
03AOI组件：全时检测，数据驱动，闭环质控
传统印刷质量依赖人工抽检，存在效率低、易漏检、无系统数据支撑等痛点。印刷质量决定后续工艺成败，AS7301全新集成AOI组件可实现全流程管控，提升品质保障水平,降低质量风险。
精准识别：在线实时检测胶点面积、位置偏移及形状完整性；
即时拦截：发现异常立即报警，快速介入阻断不良品流出；
数据闭环：自动记录缺陷信息并生成报告，支持与MES系统集成；
工艺优化：基于长期数据积累，反向优化印刷参数，持续提升直通率。
AS7301芯片级印刷机以业内独家芯上印刷技术为核心，深度整合窄边印刷高精度贴合、闭环压力控制胶点均匀、钢网免调整高效生产优势，叠加双模灵活上料、智能自动加锡、AOI 全时检测三大升级配置，构建起 “核心技术 + 全流程优化”的综合竞争优势。凭借高位置精度、及3D台阶印刷的复杂工艺适配能力，全面覆盖大功率二极管、MOS 管、多芯 Clip 等功率器件的精密封装场景，精准满足高端电子制造小型化、高集成度的技术诉求与多芯片高密度互连的复杂封装需求，同时以稳定性能筑牢品质根基，简化产线流程、降低操作门槛，为各规模生产提供高效可靠的印刷一体化解决方案。
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