在车载Mini LED背光制造中，正面临两大核心挑战：
一是“多品类，小批量” 生产趋势下，设备兼容性与换线效率不足;
二是车规级“零缺陷” 质量要求下，传统固晶良率与过程管控难以达标。
卓兴半导体全新推出的 AS3601三摆臂固晶机，针对性破解这两大痛点技术创新，全面满足车载背光制造的效率与质量双重需求。
“多品类，小批量”
的高效生产方案
01-全尺寸覆盖：解决设备资源浪费
由于车载屏幕尺寸多样，一台设备无法兼容下所有尺寸的基板，传统的固晶设备往往需要根据产品尺寸来使用不同机型生产，导致设备的呆滞。
而卓兴AS3601三摆臂高速固晶机，一台设备即可覆盖270mm×520mm及以下所有基板尺寸，完美适配10~21英寸全系列车载背光模组，满足所有的主流车载尺寸需求，大幅度降低设备呆滞，解决资源浪费问题。
02-快速切线：解决切线时间浪费
当同一条产线生产不同的产品生产时，需要切换不同设置。而车载背光“多产品，小批量”的生产模式，则意味着切线频次高。如何管理切线效率，是提升整体产线生产效率的一大难点。
市面上大部分固晶设备，采用串联线体进行设备连接。串联线体切线时间长的同时，只能够实现“单机单产品”或者“多机单产品”两种模式，产能效率低，且耗费时间长。
卓兴半导体采用并联线体生产模式，智能线体配置灵活，切线时间大幅度下降。
不仅支持常规的“单机单产品”或者“多机单产品”两种模式，同时可支持”多产品共线”生产，即：一条线体同时可以完成多个不同产品的生产。
产品切换更便捷，降低换线造成的时间浪费，大幅提升产线利用率和灵活性，轻松应对“多品类，小批量”的订单。
“车规级”
质量保证
1.实时检测+AI预警，良率高达99.999%
01-视觉检测功能
卓兴AS3601三摆臂固晶机，在贴装时将检测融入制造瞬间：贴前位置检测，贴时飞拍校正。
通过实时进行视觉检测，对贴装的全过程进行实时捕捉，确保贴装位置精度±15um。
同时具备贴后检测功能，遇到贴装偏差即时记录数据，以保证贴装的精度和良率。
实现：
一台卓兴固晶机 = 一台传统固晶机 + 一台固后检测AOI
02-AI风险预警
结合AI算法，进行风险预测报警，检测到可能造成不良的状况立即报警，从源头杜绝偏移与缺陷。
举例：以锡膏印刷错位为例，如果直接放置芯片，那么在回流焊后，则会错位加大。如果加入AI风险预警，在锡膏错位时，AI算法会计算出芯片放置的最佳位置，从而实现回流焊后，错位减少。
2.智能生产管理系统，质量可溯源
在“车规级”零缺陷的要求下，对芯片贴装的良率要求也越来越高，并且需要能够对每一片模组的贴装流程进行溯源。
01-贴片Mapping图管理
卓兴半导体配备了Mapping图，对芯片贴装的路径进行记录，实时统计芯片良率，产线智能化，质量可追溯。
02-智能MES系统
进行质量管理，绑定每块基板数据，实时统计良率与直通率，让产线更智能。
关于我们
由国际领先的运动控制专家团队创立，并汇聚了业内一流的封装技术专家，承载了20 余年技术沉淀与市场实践，专注于高精密半导体装备研发、制造及销售的国家高新技术企业、专精特新“小巨人”企业。
公司主营产品为半导体封装设备、功率器件封装设备、Mini LED晶片转移设备、智能化控制设备及半导体封装制程管理系统等。
公司致力于为客户提供一站式半导体封装制程整体解决方案，产品拥有完全的自主知识产权，多款设备都属业内首创。
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