2025年11月5日至7日，第106届中国电子展在上海新国际博览中心成功举办。本届展会以“创新强基、智造升级”为主题，全面呈现电子产业在创新链与智能制造链方面的深度融合。作为国内高端电子制造装备领域的核心供应商，德森精密在N5馆4A101展台重磅登场，围绕“精密印刷”系统展示了其在智能制造整体解决方案中的关键技术与应用价值。
精准印刷赋能电子智能制造示范线，奠定工艺基石
在本次展会重点打造的“电子智能制造工厂（实装）示范线”中，德森精密的全自动精密印刷机作为产线核心设备，承担了承上启下的“精准印刷”关键环节。整条示范线完整展示了从基板上料、印刷、检测到贴装、焊接、精加工等全流程工艺。德森印刷机凭借其微米级的高精度与卓越的运行稳定性，为整线高效协同与产品质量提供了关键保障，成为示范线顺畅运行的重要基础。
在这条高度协同的智能化产线中，德森印刷设备不仅是工艺执行的起点，更扮演了全线质量的“守门员”与“数据源点”角色。通过精准的锡膏控制和稳定的印刷表现，德森设备为后续贴装、焊接、检测等工序的高良率运行提供了有力支撑，充分彰显了其在智能产线中作为“工艺基石”的核心地位。
成熟设备结合系统集成，德森方案获现场广泛关注
在德森精密的主展区，公司重点展示了经过市场长期验证的智能锡膏印刷机，并以此为核心，与多家合作伙伴的贴片、焊接、检测设备无缝集成，构建了一条高效协同的电子制造演示单元。现场观众可直观了解德森设备如何作为产线的“智能起点”，通过实时数据交互推动后续工序参数优化，从而实现整线效率与品质的同步提升。这一“单机卓越、整线协同”的展示理念，吸引了大量专业观众驻足交流，并就技术细节与合作可能展开了深入探讨。
务实交流推动产业协作，共筑电子制造智能未来
展会期间，德森精密团队与来自产业链各环节的专家、客户及合作伙伴围绕工艺突破、效能提升和整线集成等议题展开了多场深度交流，进一步拓展并巩固了公司的产业协作生态。在国产化替代持续深化、产业链协同不断推进的背景下，德森精密通过本次参展不仅强化了在核心工艺装备领域的品牌影响力，也全面展现了其以精密印刷技术驱动智能制造升级的系统能力。
展望未来，德森精密将继续聚焦半导体、新能源等战略性新兴产业，致力于提供更智能、高效、可靠的智能制造解决方案，与行业伙伴携手助推中国电子制造业实现高质量与可持续发展。
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